电子元器件400焊接电子元器件的焊接覆铜板

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1、废话不多说我们分为五步给大家简单讲述一下。焊接吗首先我们得先准备下焊接材料，像电烙铁、焊锡丝、待焊板、和助焊剂等材料，初次之外我们还要会拿电烙铁和焊锡丝，一般情况下都是右手拿电烙铁左手拿焊锡丝，把元器件装到pcb上，放在桌上等待焊接。注意电烙铁加热一段时间之后温度很高，千万不要用手去触摸，否则可能导致烫伤。

2、加热电烙铁之后最好把电烙铁放在助焊剂内片刻，如果能在焊接处加点助焊剂那就更好了，这样方便了我们焊接，在焊接集成贴片的时候更有体会，加助焊剂的必要性，电烙铁放入助焊剂内不用很长时间，大约两秒左右即可。等焊锡融化过后滴到待焊元件上，我们的工作完成了一大半了，下一步我们就是等待焊锡丝凝固，所以我们没有必要再把焊锡丝放在带焊处，我们应该及时把焊锡移开焊接处，以便锡液凝固。

电子元器件400℃焊接相关拓展

电子元器件的焊接

必然会遇到焊接电路和，焊接的质量对制作的质量影响极大。学习电子制作技术，必须掌握焊接技术。应对元器件端子或电路板的焊接部位进行焊接处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作，一般采用的工具是小刀和细砂纸。对于的端子，焊前一般不做清洁处理，但应保证端子清洁。对于自制的印制电路板，应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮，并清理印制电路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊剂后，方可使用。

对于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物。“镀”就是在元器件刮净的部位镀锡，具体做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮净的部位，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。

电子元器件焊接技术

一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落。使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。

焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5～4S内完成。恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。

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