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1、由于静电释放(ESD)、电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)，电子元件和装配所遭受的损失高达数百万美元。随着电子产品制造商开始使用Tyvek®品牌材料与铝箔覆层材料来改进电子产品包装，这种损失已经在很大程度上成为历史。当导体表面(例如，金属、碳黑工具箱和人体皮肤等)发生静电释放现象时，Tyvek®品牌材料上的抗静电涂层会提供极佳的保护效果。

2、由于Tyvek®品牌材料实质上由连续长纤维构成，因此可以防止纤维尘屑和微粒的产生，不会污染内装物品。由于Tyvek®品牌材料可增强包装的整体强度与抗撕扯性、抗穿刺性，再加上材料本身的可印刷特性，使得Tyvek®品牌材料制成的包装可以确保您的货物在最佳状态下达目的地。

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